日本NEC公司以植物为原料，在世界上率先开发成功具有超过不锈钢热传导能力的生物塑料。据介绍，NEC开发的新材料具有以下特征：其一，在以玉米等为原料的聚乳酸树脂中，通过添加、混合特定长度的碳纤维和特定的粘合剂，使树脂中的碳纤维互相结合，形成网眼状，达到高度的热传导性。该材料添加10%的碳纤维，热传导率可以达到不锈钢的水平；添加约30%，可达到不锈钢的2倍。其二，除碳纤维以外，包括粘合剂的原材料，大部分都是由植物中得来。新材料的强度和易塑性可以满足电子产品外壳要求。
　　NEC公司在其产品中采用生物塑料替代常规塑料。该公司到2010年将使其电子产品塑料部件的10%以上用生物塑料替代由石油制造的塑料。现在一些电子生产商已开始使用生物塑料。其关键材料将是由Kenaf纤维增强的特种聚乳酸(PLA)，NEC公司己于2004年9月开始用于一些标准化插件。使用这种材料的手机外壳模型和手机也己展示。NEC公司将于2006年将PLA/kenaf复合物用于手机外壳。Kenaf纤维用于增强PLA的耐热性和刚性。20%Kenaf纤维增强的PLA复合物的抗冲强度可高于20%玻纤增强的ABS。它可通过单螺杆挤压机在低剪切下混配，并掺混增柔剂。大批量生产将与Yunichika公司共同进行。使用金属氢氧化物阻燃剂体系的无卤、无磷阻燃PLA/Kenaf品种已经开发，将于2007年应用于电脑外壳。